第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会
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伴随着5G这阵风吹出的产业新风口，万物互联成为正在进行时。5G时代更高的带宽以及更低的时延，必将给AR/VR、智能穿戴、智能家居、智能机器人等产品带来更好的用户体验，智能硬件产业领域会有更广阔的想象空间。
据预计2019年，中国智能硬件及其服务的市场规模可达5414亿元。在可穿戴市场中，手表和耳机这两种产品形态的发展速度最快。其中2018 年全球TWS耳机出货量约 4600 万台，预计到 2020 年，全球真无线耳机市场出货量预计将达到 1.29 亿台，TWS耳机潜力巨大，预计在整个可穿戴市场中的比例会持续增加。在产品创新方面，柔性产品最近风头正火，如Galaxy Fold、柔派、Mate X和小米、摩托罗拉Razr，而在穿戴产品中，2019年努比亚Alpha柔性屏智能腕表惊艳亮相，未来的智能音箱、智能家居、柔性机器人是否可以借力柔性趋势，创新材料、创新设计、创新工艺如何实现？
在整个智能硬件产业蓬勃发展的同时，用户对于功能、体验、外观的诉求不断提升，智能硬件产品越来越复杂，新材料的诉求也越来越多，尤其中小企业受制于订单影响，对供应链的需求非常迫切，品牌商对于创新产品、创新设计、创新材料、创新技术的需求也极为强烈。
在此背景下，寻材问料®特举办第三届智能硬件高峰论坛，通过主题演讲、提问交流、产品展示等多种形式，汇聚行业精英，共话行业趋势，引领中国智能硬件创新发展潮流，助力智能硬件产业蓬勃发展。 期待您拨冗光临!
会议日程
会议时间：2019年6月28日
会议地点：深圳·维纳斯皇家酒店（沙井）
主办单位：寻材问料®
联合主办：广东顺德科创管理集团有限公司
协办单位：深圳市智能穿戴行业协会、天安数码城、深圳湾、电子发烧友、深圳市微米纳米技术学会、新材料在线
支持单位：阿里巴巴、中国移动物联网公司、上海龙旗、小天才、优必选、思必驰、歌尔、三诺、Tempow、浪尖、玩意东西、微衡创新、勇艺达、光宇、努比亚、深圳市微米纳米技术学会、梦之墨、柔电
赞助单位：苏威、柔电、梦之墨（部分拟邀）
会议规模：1000人（免费）
会议议程
2
往届部分参会企业
3
赞助单位支持项目
详情报名及赞助事谊可以联系
杨小姐13670063282
